Forno para componentes eletrônicos

Descrição

O forno de cozimento Climatest Symor® para componentes eletrônicos funciona com temperatura controlada e ambiente com baixa umidade. Os componentes eletrônicos são colocados dentro do forno e aquecidos por várias horas para permitir a remoção da umidade sem danificar os componentes internos.

Especificação

O que é forno para componentes eletrônicos?

O forno funciona por aquecimento para remover a umidade dos componentes eletrônicos. O forno normalmente fornece um ambiente de temperatura controlada, que pode ser ajustado de acordo com as necessidades específicas. O forno funciona em diversas faixas de temperatura de 50°C a 150°C, dependendo dos tipos de componentes.

O processo de cozimento pode levar várias horas e, durante esse tempo, os componentes eletrônicos ficam expostos ao ambiente controlado. Isso permite que a umidade absorvida pelos componentes evapore, mas ainda assim não danifique esses componentes.

Após a conclusão do processo de cozimento, as peças eletrônicas precisam ser resfriadas lentamente para evitar choque térmico. Os componentes cozidos são então selados em embalagens livres de umidade para evitar a absorção de umidade.

No geral, o forno é ideal para manter a integridade de suas peças eletrônicas e melhorar significativamente a eficiência de sua produção.

Recurso

• Controle uniforme de temperatura

• Aqueça e seque amostras rapidamente, capaz de aquecer amostras até 200°C

• Forno interno em aço inoxidável sus#304 e forno externo em placa de aço com revestimento em pó, resistente à corrosão

• O controlador de display digital PID oferece controle de temperatura preciso e confiável

• Baixo consumo de energia, economia de custos

Estrutura

Um forno para componentes eletrônicos geralmente consiste nos seguintes componentes:

•Forno interior: Recinto fechado onde são colocados os produtos para a cozedura, o interior e as prateleiras são em aço inoxidável SUS304.

•Aquecedor: Para gerar calor no interior da câmara, a temperatura pode ser ajustada de acordo com as necessidades específicas.

•Ventilador: Para circular o ar dentro da câmara, garantindo que o calor seja distribuído uniformemente por toda a câmara, também ajuda a remover a umidade e a manter um ambiente com baixa umidade.

•Sensores de temperatura: Para monitorar a temperatura dentro da câmara. Esses sensores estão conectados ao sistema de controle.

•Sistema de exaustão: Para descarregar qualquer excesso de umidade ou fumaça produzida durante o processo de cozimento.

No geral, um forno para componentes eletrônicos fornece um ambiente controlado e permite a remoção segura e eficaz da umidade dos componentes eletrônicos.

Aplicativo

Fornos de cozimento para componentes eletrônicos são amplamente utilizados na fabricação de eletrônicos, de modo a remover a umidade dos componentes eletrônicos após vários processos de fabricação.

Aqui estão alguns exemplos de como os fornos de secagem são aplicados na fabricação de eletrônicos:

Tecnologia de montagem em superfície (SMT): Durante o processo SMT, os componentes eletrônicos são colocados em PCBs (placas de circuito impresso) usando uma máquina pick-and-place. Após a colocação dos componentes, as placas passam por um forno de refluxo onde a pasta de solda é derretida para conectar os componentes à placa. Como os componentes e as placas podem absorver umidade durante o processo, um forno de secagem é usado para remover qualquer excesso de umidade e evitar possíveis falhas devido à penetração de umidade.

Solda por onda: A soldagem por onda envolve passar a parte inferior do PCB sobre uma poça de solda derretida, o que cria uma junta sólida entre o PCB e os componentes eletrônicos. Antes da soldagem por onda, o PCB é lavado com fluxo solúvel em água para remover qualquer oxidação da placa. O PCB é então passado por um forno de secagem para remover qualquer umidade remanescente antes da soldagem por onda, para que a oxidação não se transforme em contaminantes durante o processo de soldagem.

Encapsulamento e Encapsulamento: Para proteger dispositivos eletrônicos da umidade, é prática comum revestir o dispositivo com um material de encapsulamento ou encapsulamento à prova d'água. Esses materiais geralmente contêm um processo de cura que requer cozimento em alta temperatura para garantir a cura completa do material. Isto envolve colocar o dispositivo no forno de secagem para curar o material de envasamento ou encapsulamento.

Aplicação de pasta de solda: A pasta de solda é comumente usada para anexar componentes eletrônicos a PCBs antes da soldagem por refluxo. A pasta é feita de partículas metálicas e fluxo que são misturados em uma forma de pasta. Como a pasta de solda absorve umidade, é fundamental secar a pasta antes de usar. Fornos de secagem são usados ​​para remover qualquer umidade da pasta de solda para garantir que ela adira corretamente e não cause juntas de solda fracas.

Fornos para componentes eletrônicos são essenciais na fabricação de eletrônicos modernos. Esses fornos ajudam a evitar possíveis falhas eletrônicas, removendo a umidade de vários estágios do processo de fabricação.

Perguntas frequentes

P: Como faço para limpar componentes eletrônicos de um forno?

R: Você pode limpar o interior do forno com agentes de limpeza suaves ou água com sabão, e as prateleiras e bandejas podem ser lavadas na máquina de lavar louça. É essencial limpar o forno regularmente para manter a sua eficiência.

P: Como faço a manutenção de um forno para componentes eletrônicos?

R: Mantenha um forno de secagem de PCB realizando inspeções regulares, verificando e substituindo quaisquer peças desgastadas e realizando limpeza regular. Recomenda-se agendar manutenções e verificações de rotina para garantir que o forno permaneça em condições de funcionamento.

P: Qual é a temperatura ideal para assar PCBs?

R: A temperatura ideal varia dependendo do tipo de componentes da placa. A maioria dos componentes eletrônicos são sensíveis a altas temperaturas, e a temperatura ideal para assar PCBs geralmente varia de 60°C a 125°C.