Climatest Symor® fornece Gabinete Seco para Chips Eletrônicos Integrados, o processo de fabricação de ponta, juntamente com a tecnologia de desumidificação patenteada, nos ajuda a conquistar inúmeros clientes em todo o mundo, Climatest Symor® fornece gabinetes secos de alta qualidade para chips eletrônicos integrados com preço competitivo, cada gabinete seco vem com dois anos de garantia.
Modelo: TDC540F
Capacidade: 540L
Umidade:<10%RH Automatic
Tempo de recuperação: máx. 30 min após a porta aberta 30 segundos depois fechada. (Ambiente 25â 60%RH)
Prateleiras: 3 peças
Cor: Azul escuro, ESD seguro
Dimensão interior: W596*D682*H1298MM
Dimensão externa: W598*D710*H1465 MM
Descrição
Climatérico Symor® Gabinete Seco para Chips Integrados Eletrônicos, também chamados de gabinetes de armazenamento de baixa umidade, é usado para armazenamento a longo prazo de componentes eletrônicos, como elementos SMT, placas PCB, fitas SMD, bobinas e fitas, fornece uma desumidificação de longo prazo <10%RH ambiente, esses gabinetes secos para chips eletrônicos integrados seguem o padrão IPC/JEDEC J-STD-033.
Especificação do Gabinete Seco para Chips Integrados Eletrônicos
Modo # com F: função ESD, cor azul escuro.
Modo # sem F: Sem função ESD, cor off white
Modelo |
Capacidade |
Dimensão Interior (L×D×A,mm) |
Dimensão Externa (L×D×A,mm) |
Potência Média (W) |
Peso bruto (kg) |
Máx. Carga/prateleira (KG) |
TDC98 |
98L |
446*372*598 |
448*400*688 |
8 |
31 |
50 |
TDC98F |
98L |
446*372*598 |
448*400*688 |
8 |
31 |
50 |
TDC160 |
160L |
446*422*848 |
448*450*1010 |
8 |
43 |
50 |
TDC160F |
160L |
446*422*848 |
448*450*1010 |
8 |
43 |
50 |
TDC240 |
240L |
596*372*1148 |
598*400*1310 |
8 |
57 |
50 |
TDC240F |
240L |
596*372*1148 |
598*400*1310 |
8 |
57 |
50 |
TDC320 |
320L |
898*422*848 |
900*450*1010 |
8 |
70 |
80 |
TDC320F |
320L |
898*422*848 |
900*450*1010 |
8 |
70 |
80 |
TDC435 |
435L |
898*572*848 |
900*600*1010 |
8 |
82 |
80 |
TDC435F |
435L |
898*572*848 |
900*600*1010 |
8 |
82 |
80 |
TDC540 |
540L |
596*682*1298 |
598*710*1465 |
8 |
95 |
80 |
TDC540F |
540L |
596*682*1298 |
598*710*1465 |
8 |
95 |
80 |
TDC718 |
718L |
596*682*1723 |
598*710*1910 |
8 |
105 |
80 |
TDC718F |
718L |
596*682*1723 |
598*710*1910 |
8 |
105 |
80 |
TDC870 |
870L |
898*572*1698 |
900*600*1890 |
10 |
130 |
100 |
TDC870F |
870L |
898*572*1698 |
900*600*1890 |
10 |
130 |
100 |
TDC1436-4 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
20 |
189 |
100 |
TDC1436F-4 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
20 |
189 |
100 |
TDC1436-6 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
20 |
189 |
100 |
TDC1436F-6 |
1436L |
1198*682*1723 |
1200*710*1910 |
20 |
189 |
100 |
Recurso de Gabinete Seco para Chips Integrados Eletrônicos
· Adota o sensor de umidade e temperatura importado original da Suíça.
-Isso garante alta precisão no uso, os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados têm função de memória, não há necessidade de redefinir após falha de energia.
· Fabricado em aço galvanizado de 1,2 mm de espessura, com pintura USA DuPont ESD.
-Design de estrutura reforçada, excelente suporte de carga, tratamento de superfície com 18 processos de pintura, o valor de resistência estática atende a 106 -108Ω, também com forte resistência à corrosão.
· Janela de vidro temperado de alta intensidade de 3,2 mm para melhor observação.
- Bloqueio de liga de zinco de prensa plana, com perfeita estanqueidade ao ar e função anti-roubo, este gabinete seco para desempenho de vedação de chips integrados eletrônicos é excelente.
· Com função de memória, não há necessidade de redefinir após falha de energia.
-Os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados podem memorizar automaticamente o último valor de configuração após o desligamento, sem necessidade de definir novamente.
· Unidade seca potente com vida útil projetada de +15 anos.
- Os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados adotam unidade seca de peneira molecular 4A, a técnica mais avançada, pode ser regenerada automaticamente, sem necessidade de substituição.
·Rodízios universais instalados na parte inferior, seguros contra ESD.
- Rodízios de PU reforçados são instalados na parte inferior dos gabinetes secos para chips eletrônicos integrados, dois dianteiros com freios para facilitar o movimento e a parada.
O que é Climatest Symor® armários secos para chips eletrônicos integrados, armários eletrônicos à prova de umidade?
Climatérico Symor® gabinetes secos para chips eletrônicos integrados, é um gabinete com controle eletrônico de umidade que mantém automaticamente um valor estável de umidade relativa (RH), os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados vêm em diferentes tamanhos e formas, pode manter <10%RH ambiente de baixa umidade de forma confiável, com controle de RH preciso, basta conectar à sua fonte de alimentação e definir o valor de RH no controlador de LED, ele funcionará automaticamente.
Como os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados afetam a produção SMT?
Componentes MSL, como IC, BGA, PCB, são muito sensíveis à umidade, esses componentes têm requisitos rigorosos para o ambiente de armazenamento, ao contrário das caixas secas civis à prova de umidade, os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados podem atingir um valor de umidade muito baixo, a velocidade de desumidificação e recuperação é super rápida, todos os gabinetes são seguros contra ESD.
Durante o processo de refluxo, vestígios de umidade penetram nos pacotes IC, a pressão da umidade aumenta devido ao aquecimento, a umidade absorvida expande rapidamente no interior, resultando em danos invisíveis, como falha de fiação, pipoca e micro rachaduras, até mesmo rachaduras na superfície, estes defeitos não são fáceis de serem vistos no estágio inicial, no entanto, esses problemas potenciais invisíveis entram no mercado, então os produtos do corpo docente retornam e as reclamações seguem.
Armazenamento normal |
Processo de refluxo |
||
|
|
|
|
A umidade do ambiente penetra nas embalagens. |
Durante o aquecimento, a pressão do vapor de água aumenta, separando a matriz e a resina. |
O vapor de água continua a se expandir sob aquecimento, explodindo as embalagens. |
O vapor d'água quebra as embalagens, causando microfissuras. |
gabinetes secos para chips eletrônicos integrados podem manter <10%RH, o que elimina efetivamente os riscos de falhas resultantes de armazenamento inadequado durante o processo de montagem. O padrão IPC/JEDEC J-STD-033 especifica o padrão para manuseio, embalagem, envio e uso de umidade /Dispositivos de montagem em superfície sensíveis ao refluxo.â, requer armazenamento de baixa umidade para componentes sensíveis à umidade.
Por que você precisa de gabinetes secos para chips eletrônicos integrados para armazenar SMD?
Os dispositivos MSD são geralmente circuitos integrados, compostos por diferentes componentes, esses componentes são montados através de pasta, isso inevitavelmente causa folgas entre os componentes, as folgas são o principal fator de umidade do MSD, a umidade irá penetrar e gradualmente no SMD, quando a penetração atingir até certo ponto, o SMD fica úmido e falha.
Armazenamento de baixa umidade MSD, visa controlar a vida útil da oficina SMD, armários secos para chips eletrônicos integrados fornecem uma solução de armazenamento eficaz, o desempenho de armários secos para chips eletrônicos integrados determina o efeito de armazenamento SMD, armários secos profissionais para chips eletrônicos integrados devem atingir baixo umidade, funções antiestáticas e desumidificantes rápidas.
O nível SMD determina o nível de umidade necessário. No nível SMD atual, a umidade de armazenamento comumente usada é de 20%, 10% e 5%RH.
Climatérico Symor® armários secos para chips eletrônicos integrados adotam temperatura importada da Suíça. & RH sensor, o erro é +/-2%RH, com alta precisão e alta estabilidade, a umidade é ajustável, a estanqueidade é excelente.
Aplicação de gabinetes secos para chips eletrônicos integrados
gabinetes secos para chips eletrônicos integrados são essenciais na indústria de fabricação de eletrônicos/semicondutores, é a solução de armazenamento OPTIMAL para:
â» Montagem de PCB, chips IC, LED, SMD, SMT, fita e bobinas, placas de circuito impresso (PWB), filme de polimido, alimentadores.
â» Capacitores, peças cerâmicas, conectores, interruptores, barra de solda.
â» Componentes MSL parcialmente montados.
â» Materiais absorventes de umidade, como epóxi, resinas, adesivos.
Além disso, as salas limpas têm requisitos de higiene muito rigorosos, os modelos padrão não correspondem, Climatest Symor® também fornece armários secos de aço inoxidável (SS) e armários de nitrogênio de aço inoxidável (SS), ambos personalizados de acordo com as demandas específicas dos clientes.
Velocidade de desumidificação da série <10%RH:
Abra a porta por 30 segundos e depois feche, a umidade se recuperará para <10%RH em 30 minutos, veja a curva abaixo: (Ambiente 25 graus C, umidade 60%RH)
QUAIS SÃO OS MÉTODOS COMUNS PARA ARMAZENAR COMPONENTES ELETRÔNICOS?
1. Sacos de barreira de umidade
âMétodo: Os componentes sensíveis à umidade são embalados em sacos de barreira de umidade selados, com dessecantes e carro indicador de umidade (HIC) dentro, os usuários identificam a umidade ambiente nas embalagens lacradas verificando a mudança de cor dos pontos no carro.
âDesvantagem: Bolsas barreira de umidade + carros indicadores de umidade + dessecantes + trabalho manual = consumíveis, risco de vazamento, alto custo.
2. Armários de nitrogênio
âMétodo: Os componentes sensíveis à umidade são armazenados em gabinetes de purga de nitrogênio ou ar comprimido para atender ao armazenamento de baixa umidade.
âDesvantagem: Enchimento de Nitrogênio = consumo contínuo de N2, alto custo.
3. Armários de armazenamento de baixa umidade
âMétodo: Os componentes sensíveis à umidade são colocados em um armário de armazenamento de baixa umidade, basta conectar, a máquina funcionará automaticamente e atingirá umidade muito baixa.
â Vantagens: Sem consumíveis, sem trabalho manual, sem consumo de nitrogênio, ambiental, apenas um pouco de eletricidade necessária.
Da comparação acima, os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados oferecem maior eficiência e menor custo, é a opção mais econômica a longo prazo.
Fornecemos gabinetes secos para soluções de chips eletrônicos integrados para as indústrias abaixo:
Produção eletrônica
Semicondutor
Farmacêutico
Laboratório
Aviação
Militares
Vantagens dos gabinetes secos para chips eletrônicos integrados
Qual é a diferença entre gabinetes secos para chips eletrônicos integrados e gabinetes de nitrogênio?
1. Princípio de funcionamento
Armários de armazenamento de baixa umidade usam absorção física de umidade, a parte central é unidade seca, a unidade seca ajusta automaticamente os processos de absorção e circulação de exaustão de umidade, existem diferentes faixas de RH para sua seleção, como 20-60%RH/10-20% RH/<10%RH/<5%RH/<3%RH, depende de suas demandas específicas.
Gabinetes de nitrogênio usam purga de gás N2, o gás N2 preenchido empurra o ar interior para fora, então o RH diminui para o valor de ajuste, há um medidor de vazão N2, válvula magnética e módulo N2 equipado no gabinete de nitrogênio para fins de controle, o a umidade é 1-60%RH ajustável, mas precisa de fornecimento contínuo de N2, o custo é alto.
2.Velocidade de desumidificação
A velocidade de desumidificação dos gabinetes de nitrogênio é mais rápida do que os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados, quando o N2 entra no gabinete, a UR interior pode atingir 1% RH em alguns minutos, no entanto, o gabinete seco eletrônico precisa experimentar processos de absorção e exaustão de RH , é mais lento, normalmente dentro de 10-30 minutos, dependendo da faixa de UR específica.
3. Aplicação
Se os produtos são apenas sensíveis à umidade, os gabinetes secos para chips eletrônicos integrados são a melhor escolha, se os produtos são sensíveis à umidade e ao oxigênio, como cobre, cristal, prata, então o gabinete N2 é melhor.
Para obter mais detalhes sobre gabinetes secos para chips eletrônicos integrados, visite nosso site www.climatestsymor.com ou envie e-mails diretamente para sales@climatestsymor.com, nós o retornaremos o mais rápido possível, bem-vindo para uma possível colaboração.