Fornos de secagem pequenos

Descrição

Uma vantagem dos pequenos fornos de secagem é a facilidade de uso e portabilidade. Eles podem ser facilmente movidos e posicionados em uma bancada ou mesa de laboratório e não requerem nenhuma instalação ou configuração especial. Os fornos possuem controle de temperatura programável, displays digitais, alarmes, temporizador e proteção contra limite de temperatura excessiva.

Especificação

Recurso

• Controle uniforme de temperatura

• Aqueça e seque amostras rapidamente, capaz de aquecer amostras até 200°C

• Forno interno em aço inoxidável sus#304 e forno externo em placa de aço com revestimento em pó, resistente à corrosão

• Baixo consumo de energia, economia de custos

• O controlador de display digital PID oferece controle de temperatura preciso e confiável

Estrutura

Os pequenos fornos de secagem geralmente consistem nos seguintes componentes:
• Forno interno: Feito de aço inoxidável resistente à ferrugem SUS#304
• Elemento de Aquecimento (Aquecedor): Fabricado em aço inoxidável SUS#304, gera calor dentro da câmara.
• Soprador de Circulação: A convecção forçada do ar ajuda a garantir uma distribuição uniforme da temperatura e uma secagem mais rápida.
• Sistema de controle de temperatura: Um controlador digital de temperatura permite aos usuários definir e manter uma temperatura específica.
• Prateleiras ou Racks: As amostras ou materiais são colocados nas prateleiras, são removíveis e ajustáveis ​​para acomodar diferentes tamanhos de amostras.
• Recursos de segurança: Proteção e alarmes de limite de temperatura excessiva.

A estrutura dos pequenos fornos de secagem é projetada para fornecer controle preciso da temperatura, distribuição uniforme do calor e um ambiente controlado para diversas aplicações de secagem e aquecimento em ambientes laboratoriais e industriais.

Aplicativo

Pequenos fornos de secagem são usados ​​para remover a umidade dos componentes eletrônicos durante os processos de fabricação eletrônica. Aqui estão exemplos de aplicações:

Tecnologia de montagem em superfície (SMT): Durante o processo SMT, os componentes eletrônicos são colocados em PCB (placa de circuito impresso) usando uma máquina pick-and-place. Após a colocação dos componentes, as placas passam por um forno de refluxo onde a pasta de solda é derretida para conectar os componentes à placa. Como os componentes e placas podem absorver umidade durante o processo, pequenos fornos de secagem removem o excesso de água e evitam possíveis falhas devido à penetração de umidade.

Solda por onda: A soldagem por onda envolve passar a parte inferior do PCB sobre uma poça de solda derretida, o que cria uma junta sólida entre o PCB e os componentes eletrônicos. Antes da soldagem por onda, o PCB é lavado com fluxo solúvel em água para remover qualquer oxidação da placa. O PCB é então passado por pequenos fornos de secagem para remover a umidade restante antes da soldagem por onda, para que a oxidação não se transforme em contaminantes durante o processo de soldagem.

Encapsulamento e Encapsulamento: Para proteger dispositivos eletrônicos da umidade, é prática comum revestir o dispositivo com um material de encapsulamento ou encapsulamento à prova d'água. Esses materiais geralmente contêm um processo de cura que requer cozimento em alta temperatura para garantir a cura completa do material. Colocar os dispositivos em pequenos fornos de secagem pode curar o material de envasamento ou encapsulamento.

Aplicação de pasta de solda: A pasta de solda é comumente usada para anexar componentes eletrônicos ao PCB antes da soldagem por refluxo. A pasta é feita de partículas metálicas e fluxo que são misturados em uma forma de pasta. Como a pasta de solda absorve umidade, é fundamental secar a pasta antes de usar. Pequenos fornos de secagem removem a água da pasta de solda, garantindo que ela adira adequadamente e não cause juntas de solda fracas.

O excesso de umidade pode causar mau funcionamento ou degradação dos componentes eletrônicos com o tempo, tornando-os inúteis. Os fornos de ar quente são essenciais na moderna indústria de fabricação de eletrônicos. Esses instrumentos de panificação ajudam a evitar falhas potenciais de maneira eficiente, removendo a umidade de dentro dos componentes durante o processo de fabricação.

Etapas gerais de operação:
Aqui estão as etapas gerais para assá-los em um forno de secagem com ar quente:
• Pré-aqueça o forno à temperatura desejada.
• Coloque os materiais em uma prateleira, certifique-se de manter alguma distância entre eles
• Defina a temperatura e o tempo de cozimento no display digital.
• Monitore a temperatura durante o processo de cozimento.
• Terminado o tempo de cozedura, o forno deixa de funcionar automaticamente. Deixe os materiais arrefecerem antes de os retirar.

É importante ressaltar que alguns materiais são sensíveis a altas temperaturas, por isso é fundamental seguir a temperatura e o tempo de cozimento recomendados para não danificá-los. Além disso, os materiais cozidos devem ser armazenados em ambiente seco para evitar que a umidade entre novamente no processo de secagem.

Como funcionam os pequenos fornos de secagem?
Durante o processo de cozimento, o elemento de aquecimento aquece o ar e o ventilador de circulação circula o ar quente por toda a câmara de secagem. À medida que o ar quente circula, ele absorve a água dos produtos que estão sendo assados. O ar carregado de umidade é então exaurido pelo sistema de ventilação e o ar quente e seco circula novamente para continuar o processo de secagem. Repita este ciclo até que a temperatura definida seja alcançada.

Em resumo, pequenos fornos de secagem criam um ambiente controlado, amostras ou materiais são aplicados nestes fornos, levando à remoção de umidade. O controle preciso da temperatura, a distribuição uniforme do calor e uma atmosfera controlada dentro da câmara os tornam adequados para diversas aplicações laboratoriais, de pesquisa e industriais.