Forno de secagem por circulação de ar quente

Descrição

O forno de secagem com circulação de ar quente utiliza fluxo de ar aquecido para assar produtos de maneira eficiente e uniforme. O forno normalmente consiste em um elemento de aquecimento, um sistema de controle de temperatura e um ventilador que circula o ar quente por toda a câmara. O ventilador ajuda a distribuir o calor uniformemente, garantindo que os produtos recebam a mesma quantidade de calor.

Especificação

Recurso

• Controle uniforme de temperatura

• Aqueça e seque amostras rapidamente, capaz de aquecer amostras até 200°C

• Forno interno em aço inoxidável sus#304 e forno externo em placa de aço com revestimento em pó, resistente à corrosão

• Baixo consumo de energia, economia de custos

• O controlador de display digital PID oferece controle de temperatura preciso e confiável

Estrutura

O forno de secagem com circulação de ar quente geralmente consiste nos seguintes componentes:
• Forno Interior: Fabricado em aço inoxidável SUS#304
• Isolamento: Fabricado em lã de vidro superfina, para minimizar a perda de calor do forno para o ambiente.
• Elemento de Aquecimento: Gera calor no interior do forno.
• Ventilador de Circulação: Circula o ar quente dentro do forno.
• Duto de Ar: O duto de ar é integrado ao ventilador, o que garante que o ar quente flua continuamente pelo forno.
• Sensor de Temperatura: Mede a temperatura dentro do forno.
• Sistema de Controle: Regula a temperatura e o tempo do processo de secagem.
Em funcionamento, o elemento de aquecimento aquece o ar, o ar é então circulado pelo ventilador através do duto de ar para a câmara do forno e, finalmente, sai pela exaustão. Todo esse processo garante aquecimento e secagem uniformes dos materiais.

Aplicativo

O forno de secagem com circulação de ar quente é comumente usado na indústria de fabricação de eletrônicos, para remover a umidade dos componentes eletrônicos e restaurar sua vida útil.

Aqui estão alguns exemplos de como os fornos de secagem são aplicados na fabricação de eletrônicos: Tecnologia de montagem em superfície (SMT): Durante o processo SMT, os componentes eletrônicos são montados em PCB (placas de circuito impresso) usando uma máquina pick-and-place. Após a colocação dos componentes, as placas passam por um forno de refluxo onde a pasta de solda é derretida para conectar os componentes à placa. Como os componentes e as placas podem absorver umidade durante o processo, um forno de secagem é usado para remover qualquer excesso de umidade e evitar possíveis falhas devido à penetração de umidade.

Solda por onda: A soldagem por onda envolve passar a parte inferior do PCB sobre uma poça de solda derretida, o que cria uma junta sólida entre o PCB e os componentes eletrônicos. Antes da soldagem por onda, o PCB é lavado com fluxo solúvel em água para remover qualquer oxidação da placa. O PCB é então passado por um forno de secagem para remover qualquer umidade remanescente antes da soldagem por onda, para que a oxidação não se transforme em contaminantes durante o processo de soldagem.

Encapsulamento e Encapsulamento: Para proteger dispositivos eletrônicos da umidade, é prática comum revestir o dispositivo com um material de encapsulamento ou encapsulamento à prova d'água. Esses materiais geralmente contêm um processo de cura que requer cozimento em alta temperatura para garantir a cura completa do material. Isto envolve colocar o dispositivo no forno de secagem para curar o material de envasamento ou encapsulamento.

Aplicação de pasta de solda: A pasta de solda é comumente usada para anexar componentes eletrônicos ao PCB antes da soldagem por refluxo. A pasta é feita de partículas metálicas e fluxo que são misturados em uma forma de pasta. Como a pasta de solda absorve umidade, é fundamental secar a pasta antes de usar. Fornos de cozimento são usados ​​para remover qualquer umidade da pasta de solda para garantir que ela adira corretamente e não cause juntas de solda fracas.

Os fornos de secagem com circulação de ar quente são essenciais na fabricação de eletrônicos modernos. Esses fornos ajudam a evitar possíveis falhas eletrônicas, removendo a umidade de vários estágios do processo de fabricação.

Assar componentes eletrônicos em um forno de secagem

O forno de secagem com circulação de ar quente funciona por meio de aquecimento para remover a umidade das peças eletrônicas. O forno fornece um ambiente de temperatura controlada, que pode ser ajustado conforme necessário. O forno opera em várias faixas de temperatura de 50°C a 150°C.

O processo de cozimento leva várias horas e, durante esse tempo, os componentes eletrônicos ficam expostos ao ambiente controlado. Isso permite que a umidade absorvida pelos componentes evapore, mas ainda assim não danifique os componentes.

Após a conclusão do processo de cozimento, as peças eletrônicas devem esfriar lentamente para evitar choque térmico. Os componentes cozidos são então selados em embalagens livres de umidade para evitar novamente a absorção de umidade.

No geral, o forno de secagem com circulação de ar quente é a escolha ideal para restaurar a vida útil de seus componentes eletrônicos e melhorar significativamente a eficiência de sua produção.