Forno de secagem por convecção forçada

Descrição

O forno de secagem por convecção forçada utiliza fluxo de ar aquecido para assar produtos ou materiais com eficiência. A chave para sua eficácia é o controle preciso da temperatura, a distribuição uniforme do calor e a capacidade de manter um ambiente controlado dentro da câmara do forno. O forno normalmente consiste em um elemento de aquecimento, um sistema de controle de temperatura e um ventilador que circula o ar quente por toda a câmara. O ventilador ajuda a distribuir o calor uniformemente, garantindo que os produtos recebam a mesma quantidade de calor.

Especificação

Recurso

• Controle uniforme de temperatura

• Aqueça e seque amostras rapidamente, capaz de aquecer amostras até 200°C

• Forno interno em aço inoxidável sus#304 e forno externo em placa de aço com revestimento em pó, resistente à corrosão

• Baixo consumo de energia, economia de custos

• O controlador de display digital PID oferece controle de temperatura preciso e confiável

Estrutura

O forno de secagem por convecção forçada geralmente consiste nos seguintes componentes:
• Forno Interior: Fabricado em aço inoxidável SUS#304
• Isolamento: Fabricado em lã de vidro superfina, para minimizar a perda de calor do forno para o ambiente.
• Elemento de Aquecimento: Gera calor no interior do forno.
• Ventilador de Circulação: Circula o ar quente dentro do forno.
• Duto de Ar: O duto de ar é integrado ao ventilador, o que garante que o ar quente flua continuamente pelo forno.
• Sensor de Temperatura: Mede a temperatura dentro do forno.
• Sistema de Controle: Regula a temperatura e o tempo do processo de secagem.
Em funcionamento, o elemento de aquecimento aquece o ar, o ar é então circulado pelo ventilador através do duto de ar para a câmara do forno e, finalmente, sai pela exaustão. Todo esse processo garante aquecimento e secagem uniformes dos materiais.

Aplicativo

Os fornos de secagem por convecção forçada são amplamente utilizados na fabricação de eletrônicos; esses fornos são usados ​​para remover a umidade dos componentes eletrônicos para restaurar sua vida útil.

Aqui estão alguns exemplos de como os fornos de secagem são aplicados na fabricação de eletrônicos: Tecnologia de montagem em superfície (SMT): Durante o processo SMT, os componentes eletrônicos são montados em PCBs (placas de circuito impresso) usando uma máquina pick-and-place. Após a colocação dos componentes, as placas passam por um forno de refluxo onde a pasta de solda é derretida para conectar os componentes à placa. Já os componentes e placas podem absorver umidade durante o processo. Um forno de secagem por convecção forçada é usado para remover qualquer excesso de umidade e evitar possíveis falhas devido à penetração de umidade.

Solda por onda: A soldagem por onda envolve passar a parte inferior do PCB sobre uma poça de solda derretida, o que cria uma junta sólida entre o PCB e os componentes eletrônicos. Antes da soldagem por onda, o PCB é lavado com fluxo solúvel em água para remover qualquer oxidação da placa. O PCB é então passado por um forno de secagem por convecção forçada, o que removerá a umidade restante antes da soldagem por onda, para que a oxidação não se transforme em contaminantes durante o processo de soldagem.

Encapsulamento e Encapsulamento: Para proteger dispositivos eletrônicos da umidade, é prática comum revestir o dispositivo com um material de encapsulamento ou encapsulamento à prova d'água. Esses materiais geralmente contêm um processo de cura que requer cozimento em alta temperatura para garantir a cura completa do material. Colocar os dispositivos nos fornos de secagem por convecção forçada pode curar o material de envasamento ou encapsulamento.

Aplicação de pasta de solda: A pasta de solda é comumente usada para anexar componentes eletrônicos ao PCB antes da soldagem por refluxo. A pasta é feita de partículas metálicas e fluxo que são misturados em uma forma de pasta. Como a pasta de solda absorve umidade, é fundamental secar a pasta antes de usar. Os fornos de cozimento podem remover qualquer umidade da pasta de solda para garantir que ela adira corretamente e não cause juntas de solda fracas.

Os fornos de secagem por convecção forçada normalmente fornecem um ambiente de temperatura controlada, que pode ser ajustado de acordo com os requisitos específicos de temperatura. Os fornos são capazes de operar em diversas faixas de temperatura de 50°C a 150°C, dependendo dos tipos de componentes eletrônicos.

O processo de cozimento leva várias horas e, durante esse tempo, os componentes eletrônicos ficam expostos ao ambiente controlado. Isso permite que a umidade absorvida pelos componentes evapore, mas ainda assim não danifique os componentes.

Após a conclusão do processo de cozimento, as peças eletrônicas precisam esfriar lentamente para evitar choque térmico. Os componentes cozidos são então selados em embalagens livres de umidade para evitar novamente a absorção de umidade.

No geral, os fornos de secagem por convecção forçada são essenciais na fabricação de eletrônicos modernos. Esses fornos ajudam a evitar possíveis falhas eletrônicas, removendo a umidade de vários estágios do processo de fabricação. É a escolha ideal para restaurar a vida útil de suas peças eletrônicas e melhorar significativamente a eficiência de sua produção.